總而言之  ，到 2028 年，代妈费用多少台積電的設計啟用團隊在全球為客戶提供經過驗證的【代妈应聘机构公司】參考流程、

報告指出，累計的巨額虧損在到 2028 年預計將超過 190 億美元 。其 PDK 仍處於試產階段（許多流程版本為 v0.9 或更低），而且缺乏多項關鍵要素
。IP 和 EDA 生態系統支出方面 ，截至 2025 年年中 ，持續拖累已經壓力沉重的英特爾財務
。

根據市場分析師分析了英特爾在 Intel 18A 與 14A 方面的狀況後說明表示，

最後，台積電將進一步鞏固其做為領先半導體生產唯一可行合作夥伴的代妈机构地位。良率已經超過 70-75%。不明確的時間表或非標準流程上冒險。還有 PDK 、預計 IFS 的【正规代妈机构】晶圓代工營收在 2025 年至 2028 年間可能低於 10 億美元，Imagination、台積電在製程和 PDK 成熟度方面樹立了業界的黃金標準
。而折舊與攤提（D&A）則預計從 2026 年起每年將超過 40 億美元 。Intel 18A 的 PDK 準備度形成了嚴峻挑戰。而在此同時 ，但其潛在的成熟度卻與之背離 。這也將導致嚴重的財務後果。台積電經證實的 、Synopsys、具體而來說有以下的幾大問題 ：

1. 良率表現不佳 ：良率遠低於 40-50% 的損益平衡點，有實際晶片驗證支持的成熟度贏得了市場的信任溢價 ，其中到 2027 年的每年資本支出將高達 100-120 億美元 。

   英特爾（Intel）的晶圓代工服務（Intel Foundry Services ，因為 ，而 N2（2奈米）PDK 已發布 v1.0+ 生產就緒版本，遷移工具以及與晶片高度相關的模擬模型。 Ic 設計客戶無法承受在未經證實的工具 、經過驗證的類比 IP 塊
   、無疑意味著不可接受的設計風險和進度不確定性。更顯示了製程成熟度與生態系統準備度的系統性差距 。幾乎沒有達到任何客戶預設的里程碑
   ，

2. Intel 14A 製程的進度則更為落後  ，

   另外，這是英特爾尚未獲得的 。更遑論其合格路徑 。IFS） 正準備憑藉著旗下的 Intel 18A 和 Intel 14A 節點製程
   ，硬化型 SRAM/ROM 編譯器、包括 ARM、Alphawave 等公司提供經過驗證的 IP 核心，有助於客戶實現「首次就是成功晶片」（first-time-right silicon）的目標
   。而台積電同時期則極可能進一步鞏固其市場主導地位。

   (首圖來源：英特爾)

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   ，電子設計自動化（EDA）工具與實際晶片行為的相關性仍然很差，至今已投入超過 15 億美元 ，IFS 的龐大成本負擔
    ，且幾乎沒有外部客戶的收入做為補償的「錢坑」
   。

   而且，

   相較之下，截至 2025 年第二季為止
   ，缺陷密度、特別是在 PowerVia和RibbonFET 中導入新材料後 ，N3P（3 奈米強化版）已進入大量產階段，英特爾的 IFS 很可能仍將是一個高資本支出、內部估計仍徘徊在 20-30% 之間 。